ВПЛИВ ПОВЕРХНЕВОЇ ПЛАЗМОВОЇ ОБРОБКИ ПОЛІМЕРНИХ ПІДКЛАДОК ТА ПРИСКОРЕНОГО СТАРІННЯ НА АДГЕЗІЮ НАНЕСЕНИХ ЗА ДОПОМОГОЮ СТРУМЕНЕВОГО ДРУКУ ШАРІВ НАНОЧАСТИНОК СРІБЛА

Бічна панель сторінки статті

PDF
Опубліковано: Feb 28, 2017
DOI: https://doi.org/10.20535/2312-1807.2017.22.1.79672
Ключові слова:
адгезія, наночастинки срібла, струменевий друк, прискорене старіння, гнучкі підкладки

Основний зміст сторінки статті

Oleksandr Volodymyrovych Kravchuk
Націонаьний університет "Львівська політехніка"
https://orcid.org/0000-0001-5711-3629
Yaroslav Vasylovych Bobytskyi
Університет Жешув
https://orcid.org/0000-0002-6860-8595

Анотація

Досліджувався вплив на адгезію шарів наночастинок срібла (нанесених за допомогою струминного друку) плазмової обробки поверхні полімерних плівок. Вимірювання проводилися методом нормального відриву. На підкладці із поліетилентерефталату спостерігалося зростання адгезії після плазмової обробки на 75%, у той час, як виміряні значення для полііміду залишалися приблизно на одному рівні.

Бібл. 23, рис. 7

Блок інформації про статтю

Як цитувати
Kravchuk, O. V., & Bobytskyi, Y. V. (2017). ВПЛИВ ПОВЕРХНЕВОЇ ПЛАЗМОВОЇ ОБРОБКИ ПОЛІМЕРНИХ ПІДКЛАДОК ТА ПРИСКОРЕНОГО СТАРІННЯ НА АДГЕЗІЮ НАНЕСЕНИХ ЗА ДОПОМОГОЮ СТРУМЕНЕВОГО ДРУКУ ШАРІВ НАНОЧАСТИНОК СРІБЛА. Електроніка та Зв’язок, 22(1), 11–19. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2017.22.1.79672
Номер
Том 22 № 1 (2017)
Розділ
Твердотільна електроніка
Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Автори, які публікуються у цьому журналі, погоджуються з наступними умовами:

  1. Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.
  2. Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.
  3. Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи (див. The Effect of Open Access).

Посилання

J. Kawahara, P. A. Ersman, D. Nilsson, “Flexible active matrix addressed displays manufactured by printing and coating techniques,” J Polym Sci Part B: Polym Phys, 4, pp. 265−271, 2013. DOI: 10.1016/j.orgel.2013.10.008.

J. Chen, F. Xu, J. Wu, K. Qasim, “Flexible photovoltaic cells based on a graphene–CdSe quantum dot nanocomposite,” Nanoscale, 4, pp. 441−443, 2012. DOI: 10.1039/c2nr11656a.

A. M. Gaikwad, D. A. Steingart, T. N. Ng, D. E. Schwartz, G. L. Whiting, “A flexible high potential printed battery for powering printed electronics,” Appl. Phys. Lett. 102, 233302, 2013. DOI: 10.1063/1.4810974.

O. Kravchuk, M. Reichenberger, “Properties and long-term behavior of nanoparticle based inkjet printed strain gauges,” Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 27, 10, pp. 10934−10940, 2016. DOI: 10.1007/s10854-016-5207-9.

B. J. DeGans, P. C. Duineveld, U. S. Schubert, “Inkjet printing of polymers: state of the art and future developments,” Advanced materials, 16(3), pp. 203−213, 2004. DOI: 10.1002/adma.200300385.

S. Logothetidis, “Flexible organic electronic devices: Materials, process and applications,” Materials Science and Engineering: B. 152(1): pp. 96−104, 2008. DOI: 10.1016/j.mseb.2008.06.009.

J. Perelaer, P. J. Smith, D. Mager, D. Soltman, S. K. Volkman, V. Subramanian, “Printed electronics: the challenges involved in printing devices, interconnects, and contacts based on inorganic materials,” J. Mater. Chem. 20 (39), pp. 8446−8453, 2010. DOI: 10.1039/C0JM00264J.

S. M. Bidoki, D. M. Lewis, M. Clark, A. Vakorov, P. A. Millner, D. McGorman, “Ink-jet fabrication of electronic components,” Journal of Micromechanics and Microengineering, 17(5), pp. 967−974, 2007. DOI: 10.1088/0960-1317/17/5/017.

S. Khan, L. Lorenzelli, R. S. Dahiya, “Bendable piezoresistive sensors by screen printing MWCNT/PDMS composites on flexible substrates,” Proc. of 10th Conference on Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2014 DOI: 10.1109/PRIME.2014.6872702.

Z. Zhang, X. Zhang, Z. Xin, M. Deng, Y. Wen, Y. Song, “Synthesis of monodisperse silver nanoparticles for ink-jet printed flexible electronics,” Nanotechnology. 22(42):425601, 2011. DOI: 10.1088/0957-4484/22/42/425601.

D. Owens, R. Wendt, “Estimation of the Surface Free Energy of Polymers,” J. Appl.Polym. Sci., 13, pp. 1741−1747, 1969. DOI: 10.1002/app.1969.070130815

ISO 4624:2002. Paints and varnishes -Pull-off test for adhesion.

J. Goßmann, “Einfluss von Plasmabehandlungen auf die Haftfestigkeit vakuumtechnisch hergestellter Polymer-Metal-Verbunde,“ Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen, 2008. URL: https://opus4.kobv.de/opus4-fau/files/940/JoernGrossmann_Dissertation.pdf

T. Castro, R. Reifenberger, E. Choi, “Size-dependent melting temperature of individual nanometer-sized metallic clusters,” Physical review B., vol. 42(13), p. 8548, 1990. DOI: 10.1103/PhysRevB.42.8548.

V. K. Semenchenko. Surface Phenomena in Metals and Alloys, Pergamon Press, Oxford, p. 137, 1962. URL: https://www.researchgate.net/publication/44465266_Surface_phenomena_in_metals_and_alloys_VK_Semenchenko.

V. N. Troitskii, A. Z. Rakhmatullina, V. I. Berestenko, S. V. Gurov, “Initial Sintering Temperature of Ultrafine Powders,” Soviet Powder Metallurgy and Metal Ceramics 22, pp. 12–14, 1983. DOI: 10.1007/BF00792502.

A. N. Solodovnyk, W. Li, F. Fei, Q. Chen, “Involving Low-Pressure Plasma for Surface Pre-Treatment and Post Print Sintering of Silver Tracks on Polymer Substrates,” Proc. of the international conference nanomaterials: applications and properties, vol. 1 no 4, pp. 265−271, 2012 URL: http://nbuv.gov.ua/UJRN/princon_2012_1_4_39.

E. Halonen, T. Viiru, K. Ostman, A. L. Cabezas, M. Mantysalo, “Oven sintering process optimization for inkjet-printed Ag nanoparticle ink,” IEEE Trans. Compon., Packag. Manuf. Technol., vol. 3 no. 2, pp. 350−356, 2013. DOI: 10.1109/TCPMT.2012.2226458.

Y. K. Huang, S. P. Chen, S. Chun-Hao, Y. C. Liao, “Fabrication of Copper Thin Film Patterns with Highly Adhesive Silver-Decorated Polydopamine Ink,” Sci. Adv. Mater., 7, p. 227, 2015. DOI: 10.1016/j.jcis.2016.05.051.

Z. Li, R. Zhang, K. S. Moon, Y. Liu, K. Hansen, T. Le, C. P. Wong, “Highly Conductive, Flexible, Polyurethane‐Based Adhesives for Flexible and Printed Electronics,” Advanced Functional Materials, 23 (11), pp. 1459−1465, 2012. DOI: 10.1186/1556-276X-8-147.

J. Lee, P. Lee, H. B. Lee, S. Hong, I. Lee, J. Yeo, S. S. Lee, T. S. Kim, D. Lee, “Room‐temperature nanosoldering of a very long metal nanowire network by conducting‐polymer‐assisted joining for a flexible touch‐panel application,” Advanced Functional Materials 23 (34), pp. 4171−4176, 2013. DOI: 10.1002/adfm.201203802.

A. Smolarek, T. Fałat, A. Mościcki, A. Kinart, J. Felba, R. Kosowski, “Adhesion phenomenon of electrically conductive paths printed by nanoinks to typical substrates” Proc. of 36th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS-CPMT, Kołobrzeg, Poland. pp. 26−29, 2012. URL: http://www.amepox-mc.com/get_file.php?id=42.

U. Caglar, K. Kaija, P. Mansikkamäki, “Analysis of mechanical performance of silver Inkjet-printed structures,” Proc. of 2nd, IEEE INEC, Tampere, pp. 851−856, 2008. DOI: 10.1109/INEC.2008.4585617.