Оцінка змочування компонентів поверхневого монтажу установками Thermoire та Microcad

Бічна панель сторінки статті

pdf
Опубліковано: Mar 28, 2011
DOI: https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.3.264077
Ключові слова:
змочування, поверхневий монтаж, друкована плата, паста, статистичний аналіз

Основний зміст сторінки статті

С.П. Надкерничний
П.В. Голубєв

Анотація

У цій роботі запропоновано новий метод оцінки змочування припоєм електронних компонент поверхневого монтажу Для виконання експериментів були застосовані дві оптичні системи, які дозволяють фіксувати висоту компонента в час паяння – типу TherMoire (Thermical Moire) та типу MicroCAD (Computer Aided Design). Для аналізу змочування визначалася зміна висоти компонента по відношенню до плати та час змочування. В результаті проведених експериментів були встановлені типи пасти та види поверхонь друкованих плат, для яких досліджувані компоненти мали найкращу змочуваність

Блок інформації про статтю

Як цитувати
Надкерничний, С. ., & Голубєв, П. . (2011). Оцінка змочування компонентів поверхневого монтажу установками Thermoire та Microcad. Електроніка та Зв’язок, 16(3), 19–23. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.3.264077
Номер
Том 16 № 3 (2011)
Розділ
Твердотільна електроніка
Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Автори, які публікуються у цьому журналі, погоджуються з наступними умовами:

  1. Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.
  2. Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.
  3. Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи (див. The Effect of Open Access).

Посилання

G. Morose, S. Shina, R. Farrell, M. Ellenbecker, and R. Moure-Eraso, “Evaluationof Lead-free Solders, Halogen-free Laminates, andNanomaterial Surface Finishes for Assembly ofPrinted Circuit Boards for High Reliability Applications”, Journal of Surface Mount Technology, vol. 22, no. 4, pp. 13–21, Jan. 2009

V. Lanin, “Evaluation of solderability of electroniccomponents and parts in electronics”, Components and technologies, no. 2, pp. 150–154, 2008

Y. Kiyokazu, “Characterization for Dynamic Micro Wetting of Lead-Free SolderPaste”, in ESTC conference, London, pp. 1349–1352

H. Wohlrabe, “Warpage measurements of SMD-components under soldering conditions”, in 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Brno, Czech Republic, 2009, pp. 1–5 DOI:10.1109/ISSE.2009.5207028