Моделирование структур для электромагнитной защиты информационных и телекоммуникационных систем

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

А.В. Мачулянский
В.А. Мачулянский
В.В. Пилинский
О.В. Теличкина

Аннотация

Предложена модель многослойной структуры для экранирования электромагнитного
поля. Показано, что с помощью многослойных
нанокомпозитных структур, обладающих высокой магнитной проницаемостью и низким
удельным сопротивлением, можно достичь
увеличения значений эффективности экранирования электромагнитного поля

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
Мачулянский, А. ., Мачулянский, В. ., Пилинский, В. ., & Теличкина, О. . (2012). Моделирование структур для электромагнитной защиты информационных и телекоммуникационных систем. Электроника и Связь, 16(5), 82–85. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.5.247756
Раздел
системы телекоммуникации, связи и защиты информации

Библиографические ссылки

Kechiev L.N., Stepanov P.V. EMS i informacionnaya bezopasnost' v sistemah telekommunikacii [

EMC and information security in telecommunication systems], Moscow: Izdatel'skij Dom «Tekhnologii»,2005, p. 320

Henry W. Ott. Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, New York: I. Wiley & Sons, 1988, p. 429

CHernushenko A.M., Petrov B.V., Malorackij L.G. i dr. Konstruirovanie ekranov i SVCH – ustrojstv, Moscow: Radio i svyaz' [Design of screens and microwave devices], 1990, p. 352

Vygulin S.A., Gorobickij A.V., Lebedeva E.V. Ferromagnitnyj rezonans v mnogoslojnyh i kompozitnih nanostrukturah [Ferromagnetic resonance in multilayer and composite nanostructures], Radiolokaciya i radiosvyaz': Trudy 3-j Vserosijskoj konferencii (26–30 oktyabrya 2009 g.), Moscow: IRE RAN,2009, pp. 725–729

Machulyanskij A.V. Vysokochastotnaya provodimost' nanorazmernyh metallicheskih chastic [High frequency conduction of nanoscale metal particles], Electronics and communications

, 2007, no. 1, pp. 41–45

Telychkina O., Boehme B., Heimann, Morris J., Wolter K.-J. Study of Nanosilver Filled Conductive Adhesives and Pastes for Electronics Packaginga, Materials of the 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2009), (May 13th – 17th), Brno, Czech Republic, 2009, pp. 332–333

Ouens F., Pul CH. Nanotekhnologii, Moscow: Tekhnosfera [Nanotechnology],2007, p. 376