Особенности технологии производства фотоэлектрических преобразователей со сквозным эмиттеромFeatures of photovoltaic production technology through-emitter converters

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

А.П. Литвинов

Аннотация

Концепция фотоэлектрического преобразователя (ФЭП) со сквозным эмиттером включает в себя собирающий носители заряда и покрывающий всю лицевую поверхность р-n переход, который контактирует через многочисленные отверстия с тыльной металлизацией. Технология изготовления ФЭП со сквозным эмиттером была адаптирована к существующему оборудованию производства стандартных кремниевых солнечных элементов. Визуализация работоспособности ФЭП была осуществлена методом электролюминесценции.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
Литвинов, А. . (2011). Особенности технологии производства фотоэлектрических преобразователей со сквозным эмиттеромFeatures of photovoltaic production technology through-emitter converters. Электроника и Связь, 16(2), 57–59. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.2.268247
Раздел
Твердотельная электроника

Библиографические ссылки

Peters С., “Alba-development of highefficiency multi-crystalline Si EWT solar cellsfor industrial fabrication at Q-Cells”, in Proc. 23rdEU PVSEC, pp. 1010–1013.

S. . Hermann, “21.4% -efficient emitterwrap-through RISE solar cell on large area andpicoseconds laser processing of local contactopenings”, in Proc. 22nd EU PVSEC, Milan, pp. 970–975.

H. Haverkamp, “Screen printed EWT cells:limitation and alternative approaches to themanufacturing process”, in Proc. 23rd EU PVSEC, Valencia, Spain, pp. 1945–1948.

A. Kitiyanan, “Complementary analysis ofcrystalline defects in Si solar cells by electroluminescence imaging combining forward and reverse bias condition”, in Proc. 23rd EU PVSEC, pp. 1503–1505.

J. Dolensky, “Generation and behaviourmicroplasma in solar cell”, in Proc. 23rd EUPVSEC, Valencia, Spain, pp. 350–352.

J. Vanek, “Micro-plasma noise signal used in solar cells diagnostic”, in roc. 22nd EU PVSEC, Milan, Italy, pp. 242–245.