Системный подход к моделированию СВЧ устройств

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

О.С. Ящук
Б.М. Шелковников

Аннотация

В данной статье предложен системный подход моделирования СВЧ устройств. Его основная идея состоит в установлении связей системных параметров устройств с их физическим конструкторско-технологиическим исполнением в таких технологиях как LTCC, LCP. В работе рассмотрены уровни моделирования телекоммуникационных беспроводных систем, представлена аналитическая (теоретико-множественная) формулировка задачи, состоящая из входной, выходной информации и алгоритма ее решения. Приведены примеры моделирования LCP-антенны и LTCC-фильтра согласно предложенному подходу

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
Ящук, О. ., & Шелковников, Б. . (2010). Системный подход к моделированию СВЧ устройств. Электроника и Связь, 15(5), 222–226. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2010.58.5.285281
Раздел
системы телекоммуникации, связи и защиты информации

Библиографические ссылки

S. Osipchuk, T. Isnyuk, and B. Shelkovnikov, “Application of LTCC and LCP technologies forconstruction of microwave devices onmetamaterials database”, in 19th Int.Crimea. conf. “Microwave technology and telecommunication technologies” (KryMiKo’2009), Sevastopol, pp. 575–576.

“5 GHz band LTCC antenna for WMAN applications”, in 2005 IEEE Antennas and Propagation Society International Symposium, Washington, DC, USA, 2005, pp. 385–388. DOI: 10.1109/APS.2005.1551572

V. Kondratyev, M. Lahti, and T. Jaakola, “On the design of LTCC filter for millimeter-waves”, in IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, 2003, Philadelphia, PA, USA, 2003, pp. 1771–1773. DOI: 10.1109/MWSYM.2003.1210483

R. Kulke, M. Rittweger, and P. Uhlig, “LTCC –Multilayer Ceramic for Wireless and SensorApplications”, Gunner IMST GmbH, p. 362, Jan. 2008.

S. Pinel, “RF-system-on-package (SOP) for wireless communications”, IEEE Microwave Magazine, vol. 3, no. 1, pp. 88–99, Mar. 2002. DOI:10.1109/MMW.2002.990700

T. Suga, A. Takahashi, K. Saijo, and S. Oosawa, “New fabrication technology of polymer/metal lamination and its application in electronic packaging”, in First International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics. Incorporating POLY, PEP & Adhesives in Electronics. Proceedings (Cat. No.01TH8592), Potsdam, Germany, 2001, pp. 29–34. DOI: 10.1109/POLYTR.2001.973251

K. Brownlee, S. Bhattacharya, K. Shinotani, C. Wong, and R. Tummala, “Liquid crystal polymers (LCP) for high performance SOP applications”, in 2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617), Stone Mountain, GA, USA, 2002, pp. 249–253. DOI: 10.1109/ISAPM.2002.990395

D. Manteuffel and M. Arnold, “Considerations onconfigurable multistandard antennas for mobileterminals realized in LTCC technology”, in 2009 3rd European Conference on Antennas and Propagatio, pp. 2541–2545.

A. Semenko, “The current state of creationwireless telecommunication systems”, Bulletin of NU "LP", no. 645, pp. 56–67, 2009.

A. Yashchuk and B. Shelkovnikov, “Modeledtion of telecommunication wireless systems”, in Proceedings of the 9th International Scientific and Practical.conference "Modern information andelectronic technologies" (SIET’2008), p. 243.

A. Yashchuk and B. Shelkovnikov, “Softwareproviding wireless simulationmicrowave communication systems”, in In the book: 17th Int. Crimea.conf. “Microwave technology and telecommunication technologies”, pp. 345–348.

G. Serdyuk and B. Shelkovnikov, “MixedRF circuit modeling andsystems”, in 15th Int. Crimea. conf."Microwave technology and telecommunicationstechnology”, pp. 439–442, 2005

A. Yashchuk and B. Shelkovnikov, “Shelkovnikov Systemtransceiver modelingmm-wave satellite communication system”, in Microwaveequipment and telecommunication technologies, pp. 246–249.