Системний підхід до моделювання НВЧ пристроїв

Основний зміст сторінки статті

О.С. Ящук
Б.М. Шелковников

Анотація

У цій статті запропоновано системний підхід моделювання НВЧ-пристроїв. Його основна ідея полягає у встановленні зв'язків системних параметрів пристроїв із їх фізичним конструкторсько-технологічним виконанням у таких технологіях як LTCC, LCP. У роботі розглянуто рівні моделювання телекомунікаційних бездротових систем, представлено аналітичне (теоретико-множинне) формулювання завдання, що складається з вхідної, вихідної інформації та алгоритму її розв'язання. Наведено приклади моделювання LCP-антени та LTCC-фільтра згідно з запропонованим підходом

Блок інформації про статтю

Як цитувати
Ящук, О. ., & Шелковников, Б. . (2010). Системний підхід до моделювання НВЧ пристроїв. Електроніка та Зв’язок, 15(5), 222–226. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2010.58.5.285281
Розділ
Системи телекомунікацій зв'язку та захисту інформації

Посилання

S. Osipchuk, T. Isnyuk, and B. Shelkovnikov, “Application of LTCC and LCP technologies forconstruction of microwave devices onmetamaterials database”, in 19th Int.Crimea. conf. “Microwave technology and telecommunication technologies” (KryMiKo’2009), Sevastopol, pp. 575–576.

“5 GHz band LTCC antenna for WMAN applications”, in 2005 IEEE Antennas and Propagation Society International Symposium, Washington, DC, USA, 2005, pp. 385–388. DOI: 10.1109/APS.2005.1551572

V. Kondratyev, M. Lahti, and T. Jaakola, “On the design of LTCC filter for millimeter-waves”, in IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, 2003, Philadelphia, PA, USA, 2003, pp. 1771–1773. DOI: 10.1109/MWSYM.2003.1210483

R. Kulke, M. Rittweger, and P. Uhlig, “LTCC –Multilayer Ceramic for Wireless and SensorApplications”, Gunner IMST GmbH, p. 362, Jan. 2008.

S. Pinel, “RF-system-on-package (SOP) for wireless communications”, IEEE Microwave Magazine, vol. 3, no. 1, pp. 88–99, Mar. 2002. DOI:10.1109/MMW.2002.990700

T. Suga, A. Takahashi, K. Saijo, and S. Oosawa, “New fabrication technology of polymer/metal lamination and its application in electronic packaging”, in First International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics. Incorporating POLY, PEP & Adhesives in Electronics. Proceedings (Cat. No.01TH8592), Potsdam, Germany, 2001, pp. 29–34. DOI: 10.1109/POLYTR.2001.973251

K. Brownlee, S. Bhattacharya, K. Shinotani, C. Wong, and R. Tummala, “Liquid crystal polymers (LCP) for high performance SOP applications”, in 2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617), Stone Mountain, GA, USA, 2002, pp. 249–253. DOI: 10.1109/ISAPM.2002.990395

D. Manteuffel and M. Arnold, “Considerations onconfigurable multistandard antennas for mobileterminals realized in LTCC technology”, in 2009 3rd European Conference on Antennas and Propagatio, pp. 2541–2545.

A. Semenko, “The current state of creationwireless telecommunication systems”, Bulletin of NU "LP", no. 645, pp. 56–67, 2009.

A. Yashchuk and B. Shelkovnikov, “Modeledtion of telecommunication wireless systems”, in Proceedings of the 9th International Scientific and Practical.conference "Modern information andelectronic technologies" (SIET’2008), p. 243.

A. Yashchuk and B. Shelkovnikov, “Softwareproviding wireless simulationmicrowave communication systems”, in In the book: 17th Int. Crimea.conf. “Microwave technology and telecommunication technologies”, pp. 345–348.

G. Serdyuk and B. Shelkovnikov, “MixedRF circuit modeling andsystems”, in 15th Int. Crimea. conf."Microwave technology and telecommunicationstechnology”, pp. 439–442, 2005

A. Yashchuk and B. Shelkovnikov, “Shelkovnikov Systemtransceiver modelingmm-wave satellite communication system”, in Microwaveequipment and telecommunication technologies, pp. 246–249.