Основи застосування наноструктурних матеріалів для забезпечення електромагнітної сумісності електронних пристроїв

Основний зміст сторінки статті

А.В. Мачулянський
В.В. Пілінський
О.В. Телічкіна
В.Б. Швайченко
М.В. Родіонова

Анотація

Розглянуто процеси екранування електричних, магнітних та електромагнітних полів у діапазоні частот від одиниць, десятків кілогерц до одиниць, десятків гігагерц. Показано особливості екранів, виконаних з металів з високою провідністю та феромагнітних матеріалів. Сформульовано вимоги до наноструктурних композиційних матеріалів електромагнітного екрану. Визначено методи реалізації екранів на основі відбивних або широкосмугових поглинаючих нанокомпозитних структур.

Блок інформації про статтю

Як цитувати
Мачулянський, А. ., Пілінський, В. ., Телічкіна, О. ., Швайченко, В. ., & Родіонова, М. . (2010). Основи застосування наноструктурних матеріалів для забезпечення електромагнітної сумісності електронних пристроїв. Електроніка та Зв’язок, 15(3), 9–15. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2010.15.3.305798
Розділ
Наноструктури і нанотехнології в електроніці

Посилання

L.N. Kechiev and P.V. Stepanov, EMC and information security in telecommunication systems, Moscow: Publishing House “Technologies”, 2005, p. 320.

E.S. Zaitsev and V.V. Pilinsky, “Technical means of preventing unauthorized access to information through chainspower supply”, Electronics and communications, pp. 249–257, 2008.

D.M. Shevel, Electromagnetic safety, Kyiv: Vek+, NTI, 2002, p. 432.

W. O. Henry, Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, New York: I. Wiley & Sons, 1988, p. 429.

V.S. Didkovsky, A.V. Machulyansky, V.V. Pilinsky, V.A. Popov, and M.V. Rodionova, “Prospects for the use of nanostructured materials for electromagnetic shielding”, Technical electrodynamics, no. 3, pp. 39–42, 2008.

A.V. Machulyansky, “Modeling of ultradisperse metal-dielectric systems”, Electronics and communications, vol. 9, pp. 123–125, 2000.

O. Telychkina, B. Boehme, M. Heimann, J. E. Morris, and K.-J. Wolter, “Study of nanosilver filled conductive adhesives and pastes for electronics packaging”, in 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Brno, Czech Republic, 2009, pp. 1–6. DOI:10.1109/ISSE.2009.5206954

A.V. Machulyansky, “Modeling of ultradisperse metal-dielectric systems”, Electronics and communications, vol. 9, pp. 123–125, 2000.

I.V. Zolotukhin, Y.E. Kalinin, and A.V. Sitnikov, “Nanocomposite structures on the way to nanoelectronics”, Nature, no. 1, pp. 11–19, 2006.

A.V. Machulyansky, “Dimensional dependencies dynamic polarizability of ultrafine particles of nickel and chromium”, Electronics and communications, no. 1, pp. 78–80, 2001.

A.V. Machulyansky, “High-frequency conductivity of nano-sized metal particles”, Electronics and communications, no. 1, pp. 41–45, 2007.

S.A. Nepiyko, Physical properties of small metal particles, Kyiv: Nauk. dumka, 1985, p. 247.

J. Wallace, “Broadband magnetic microwave absorbers: fundamental limitations”, IEEE Transactions on Magnetics, vol. 29, no. 6, pp. 4209–4214, Nov. 1993. DOI:10.1109/20.280862

C. F. Bohren, R. Luebbers, H. S. Langdon, and F. Hunsberger, “Microwave-absorbing chiral composites: Is chirality essential or accidental?”, Applied Optics, vol. 31, no. 30, p. 6403, Oct. 1992. DOI:10.1364/AO.31.006403

A.V. Machulyansky, V.A. Popov, A.V. Borisov, and P.A. Yaganov, “Application of nanostructured materials to improve heat dissipation in power electronics devices”, Tekhnіchna electrodynamics, no. 3, pp. 27–29, 2006.

E. Michielssen, J.-M. Sajer, S. Ranjithan, and R. Mittra, “Design of lightweight, broad-band microwave absorbers using genetic algorithms”, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 41, no. 6, pp. 1024–1031, Jan. 1970. DOI:10.1109/22.238519

A.V. Machulyansky and V.A. Popov, “Thermostatic coatings in power devices electronics”, Technical electrodynamics, no. 5, pp. 87–88, 2006.