Оценка смачивания компонентов поверхностного монтажа установками Thermoire и Microcad

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

pdf (Українська)
Опубликован: Mar 28, 2011
DOI: https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.3.264077
Ключевые слова:
смачивание, поверхностный монтаж, печатная плата, паста, статистический анализ

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

С.П. Надкерничный
П.В. Голубев

Аннотация

В данной работе предложен новый метод оценки смачивания припоем электронных компонент поверхностного монтажа. Для выполнения экспериментов были применены две оптические системы, которые позволяют фиксировать высоту компонента во время пайки – типа TherMoire (Thermical Moire) и типа MicroCAD (Computer Aided Design). Для анализа смачивания определялось изменение высоты компонента по отношению к плате и время смачивания. В результате проведённых экспериментов были установлены типы пасты и виды поверхностей печатных плат, для которых исследуемые компоненты обладали наилучшей смачиваемостью

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
Надкерничный, С. ., & Голубев, П. . (2011). Оценка смачивания компонентов поверхностного монтажа установками Thermoire и Microcad. Электроника и Связь, 16(3), 19–23. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.3.264077
Выпуск
Том 16 № 3 (2011)
Раздел
Твердотельная электроника
Лицензия Creative Commons

Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.

Авторы, публикующиеся в данном журнале, соглашаются со следующими условиями:

  1. Авторы сохраняют за собой права на авторство своей работы и предоставляют журналу право первой публикации этой работы на условиях лицензии Creative Commons Attribution License, которая позволяет другим лицам свободно распространять опубликованную работу с обязательной ссылокой на авторов оригинальной работы и оригинальную публикацию в этом журнале.
  2. Авторы сохраняют право заключать отдельные договора на неэксклюзивное распространение работы в том виде, в котором она была опубликована этим журналом (например, размещать работу в электронном архиве учреждения или публиковать в составе монографии), с условием сохраниения ссылки на оригинальную публикацию в этом журнале.
  3. Политика журнала разрешает и поощряет размещение авторами в сети Интернет (например в институтском хранилище или на персональном сайте) рукописи работы как до ее подачи в редакцию, так и во время ее редакционной обработки, так как это способствует продуктивной научной дискуссии и положительно сказывается на оперативности и динамике цитирования статьи (см. The Effect of Open Access).

Библиографические ссылки

G. Morose, S. Shina, R. Farrell, M. Ellenbecker, and R. Moure-Eraso, “Evaluationof Lead-free Solders, Halogen-free Laminates, andNanomaterial Surface Finishes for Assembly ofPrinted Circuit Boards for High Reliability Applications”, Journal of Surface Mount Technology, vol. 22, no. 4, pp. 13–21, Jan. 2009

V. Lanin, “Evaluation of solderability of electroniccomponents and parts in electronics”, Components and technologies, no. 2, pp. 150–154, 2008

Y. Kiyokazu, “Characterization for Dynamic Micro Wetting of Lead-Free SolderPaste”, in ESTC conference, London, pp. 1349–1352

H. Wohlrabe, “Warpage measurements of SMD-components under soldering conditions”, in 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Brno, Czech Republic, 2009, pp. 1–5 DOI:10.1109/ISSE.2009.5207028