ВЛИЯНИЕ ПОВЕРХНОСТНОЙ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛИМЕРНЫХ ПОДЛОЖЕК НА АДГЕЗИЮ НАНЕСЕННЫХ С ПОМОЩЬЮ СТРУЙНОЙ ПЕЧАТИ СЛОЕВ НАНОЧАСТИЦ СЕРЕБРА

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF (Українська)
Опубликован: Feb 28, 2017
DOI: https://doi.org/10.20535/2312-1807.2017.22.1.79672
Ключевые слова:
адгезия, наночастицы серебра, струйная печать, гибкие подложки

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Oleksandr Volodymyrovych Kravchuk
Націонаьний університет "Львівська політехніка"
https://orcid.org/0000-0001-5711-3629
Yaroslav Vasylovych Bobytskyi
Университет Жешув
https://orcid.org/0000-0002-6860-8595

Аннотация

Исследовалось влияние на адгезию слоев наночастиц серебра (нанесенных с помощью струйной печати) плазменной обработки поверхности полимерных пленок. Измерения проводились методом нормального отрыва. На подложке из полиэтилентере-фталата наблюдался рост адгезии после плазменной обработки на 75%, в то время, как измеренные значения для полиимида оставались примерно на одном уровне.


Библ. 23, рис. 7

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
Kravchuk, O. V., & Bobytskyi, Y. V. (2017). ВЛИЯНИЕ ПОВЕРХНОСТНОЙ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛИМЕРНЫХ ПОДЛОЖЕК НА АДГЕЗИЮ НАНЕСЕННЫХ С ПОМОЩЬЮ СТРУЙНОЙ ПЕЧАТИ СЛОЕВ НАНОЧАСТИЦ СЕРЕБРА. Электроника и Связь, 22(1), 11–19. https://doi.org/10.20535/2312-1807.2017.22.1.79672
Выпуск
Том 22 № 1 (2017)
Раздел
Твердотельная электроника
Лицензия Creative Commons

Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.

Авторы, публикующиеся в данном журнале, соглашаются со следующими условиями:

  1. Авторы сохраняют за собой права на авторство своей работы и предоставляют журналу право первой публикации этой работы на условиях лицензии Creative Commons Attribution License, которая позволяет другим лицам свободно распространять опубликованную работу с обязательной ссылокой на авторов оригинальной работы и оригинальную публикацию в этом журнале.
  2. Авторы сохраняют право заключать отдельные договора на неэксклюзивное распространение работы в том виде, в котором она была опубликована этим журналом (например, размещать работу в электронном архиве учреждения или публиковать в составе монографии), с условием сохраниения ссылки на оригинальную публикацию в этом журнале.
  3. Политика журнала разрешает и поощряет размещение авторами в сети Интернет (например в институтском хранилище или на персональном сайте) рукописи работы как до ее подачи в редакцию, так и во время ее редакционной обработки, так как это способствует продуктивной научной дискуссии и положительно сказывается на оперативности и динамике цитирования статьи (см. The Effect of Open Access).

Библиографические ссылки

J. Kawahara, P. A. Ersman, D. Nilsson, “Flexible active matrix addressed displays manufactured by printing and coating techniques,” J Polym Sci Part B: Polym Phys, 4, pp. 265−271, 2013. DOI: 10.1016/j.orgel.2013.10.008.

J. Chen, F. Xu, J. Wu, K. Qasim, “Flexible photovoltaic cells based on a graphene–CdSe quantum dot nanocomposite,” Nanoscale, 4, pp. 441−443, 2012. DOI: 10.1039/c2nr11656a.

A. M. Gaikwad, D. A. Steingart, T. N. Ng, D. E. Schwartz, G. L. Whiting, “A flexible high potential printed battery for powering printed electronics,” Appl. Phys. Lett. 102, 233302, 2013. DOI: 10.1063/1.4810974.

O. Kravchuk, M. Reichenberger, “Properties and long-term behavior of nanoparticle based inkjet printed strain gauges,” Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 27, 10, pp. 10934−10940, 2016. DOI: 10.1007/s10854-016-5207-9.

B. J. DeGans, P. C. Duineveld, U. S. Schubert, “Inkjet printing of polymers: state of the art and future developments,” Advanced materials, 16(3), pp. 203−213, 2004. DOI: 10.1002/adma.200300385.

S. Logothetidis, “Flexible organic electronic devices: Materials, process and applications,” Materials Science and Engineering: B. 152(1): pp. 96−104, 2008. DOI: 10.1016/j.mseb.2008.06.009.

J. Perelaer, P. J. Smith, D. Mager, D. Soltman, S. K. Volkman, V. Subramanian, “Printed electronics: the challenges involved in printing devices, interconnects, and contacts based on inorganic materials,” J. Mater. Chem. 20 (39), pp. 8446−8453, 2010. DOI: 10.1039/C0JM00264J.

S. M. Bidoki, D. M. Lewis, M. Clark, A. Vakorov, P. A. Millner, D. McGorman, “Ink-jet fabrication of electronic components,” Journal of Micromechanics and Microengineering, 17(5), pp. 967−974, 2007. DOI: 10.1088/0960-1317/17/5/017.

S. Khan, L. Lorenzelli, R. S. Dahiya, “Bendable piezoresistive sensors by screen printing MWCNT/PDMS composites on flexible substrates,” Proc. of 10th Conference on Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2014 DOI: 10.1109/PRIME.2014.6872702.

Z. Zhang, X. Zhang, Z. Xin, M. Deng, Y. Wen, Y. Song, “Synthesis of monodisperse silver nanoparticles for ink-jet printed flexible electronics,” Nanotechnology. 22(42):425601, 2011. DOI: 10.1088/0957-4484/22/42/425601.

D. Owens, R. Wendt, “Estimation of the Surface Free Energy of Polymers,” J. Appl.Polym. Sci., 13, pp. 1741−1747, 1969. DOI: 10.1002/app.1969.070130815

ISO 4624:2002. Paints and varnishes -Pull-off test for adhesion.

J. Goßmann, “Einfluss von Plasmabehandlungen auf die Haftfestigkeit vakuumtechnisch hergestellter Polymer-Metal-Verbunde,“ Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen, 2008. URL: https://opus4.kobv.de/opus4-fau/files/940/JoernGrossmann_Dissertation.pdf

T. Castro, R. Reifenberger, E. Choi, “Size-dependent melting temperature of individual nanometer-sized metallic clusters,” Physical review B., vol. 42(13), p. 8548, 1990. DOI: 10.1103/PhysRevB.42.8548.

V. K. Semenchenko. Surface Phenomena in Metals and Alloys, Pergamon Press, Oxford, p. 137, 1962. URL: https://www.researchgate.net/publication/44465266_Surface_phenomena_in_metals_and_alloys_VK_Semenchenko.

V. N. Troitskii, A. Z. Rakhmatullina, V. I. Berestenko, S. V. Gurov, “Initial Sintering Temperature of Ultrafine Powders,” Soviet Powder Metallurgy and Metal Ceramics 22, pp. 12–14, 1983. DOI: 10.1007/BF00792502.

A. N. Solodovnyk, W. Li, F. Fei, Q. Chen, “Involving Low-Pressure Plasma for Surface Pre-Treatment and Post Print Sintering of Silver Tracks on Polymer Substrates,” Proc. of the international conference nanomaterials: applications and properties, vol. 1 no 4, pp. 265−271, 2012 URL: http://nbuv.gov.ua/UJRN/princon_2012_1_4_39.

E. Halonen, T. Viiru, K. Ostman, A. L. Cabezas, M. Mantysalo, “Oven sintering process optimization for inkjet-printed Ag nanoparticle ink,” IEEE Trans. Compon., Packag. Manuf. Technol., vol. 3 no. 2, pp. 350−356, 2013. DOI: 10.1109/TCPMT.2012.2226458.

Y. K. Huang, S. P. Chen, S. Chun-Hao, Y. C. Liao, “Fabrication of Copper Thin Film Patterns with Highly Adhesive Silver-Decorated Polydopamine Ink,” Sci. Adv. Mater., 7, p. 227, 2015. DOI: 10.1016/j.jcis.2016.05.051.

Z. Li, R. Zhang, K. S. Moon, Y. Liu, K. Hansen, T. Le, C. P. Wong, “Highly Conductive, Flexible, Polyurethane‐Based Adhesives for Flexible and Printed Electronics,” Advanced Functional Materials, 23 (11), pp. 1459−1465, 2012. DOI: 10.1186/1556-276X-8-147.

J. Lee, P. Lee, H. B. Lee, S. Hong, I. Lee, J. Yeo, S. S. Lee, T. S. Kim, D. Lee, “Room‐temperature nanosoldering of a very long metal nanowire network by conducting‐polymer‐assisted joining for a flexible touch‐panel application,” Advanced Functional Materials 23 (34), pp. 4171−4176, 2013. DOI: 10.1002/adfm.201203802.

A. Smolarek, T. Fałat, A. Mościcki, A. Kinart, J. Felba, R. Kosowski, “Adhesion phenomenon of electrically conductive paths printed by nanoinks to typical substrates” Proc. of 36th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS-CPMT, Kołobrzeg, Poland. pp. 26−29, 2012. URL: http://www.amepox-mc.com/get_file.php?id=42.

U. Caglar, K. Kaija, P. Mansikkamäki, “Analysis of mechanical performance of silver Inkjet-printed structures,” Proc. of 2nd, IEEE INEC, Tampere, pp. 851−856, 2008. DOI: 10.1109/INEC.2008.4585617.